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應(yīng)用方案
應(yīng)用方案提供全方位成熟的定制化解決方案與服務(wù)
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科研技術(shù)
科研技術(shù)科技進(jìn)步日新月異，新產(chǎn)品不斷更迭
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服務(wù)支持
服務(wù)支持深耕高端焊料20多年的行業(yè)頭部企業(yè)
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錫條
SOLDER BAR
錫條
產(chǎn)品選擇
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特性與優(yōu)勢
· 高可靠性、低空洞率
· 強(qiáng)可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過12小時的穩(wěn)定一致印刷性能，印刷速度最高可達(dá) 150mm/s，印刷周期短，產(chǎn)量高。
· 寬回流溫度曲線工藝窗口：在空氣和氮氣環(huán)境中，對于復(fù)雜的高密度PWB組件也能達(dá)到好的焊接效果。
· 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。
產(chǎn)品應(yīng)用
印刷電路板（PCB）組裝，包括智能手機(jī)、平板電腦、電腦主板、消費類電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車電子系統(tǒng)、醫(yī)療、軍事及航天航空設(shè)備等。